3Dスキャン・リバースエンジニアリング測定事例

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ライン設備計測

2013年8月19日掲載


ライン設備計測

問題点・要望: 設備入れ替えの為、同じサプライヤにお願いしたところ、元の図面から大幅な改良が加わっていて図面からの再制作は難しいとの判断がなされた。



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配線確認

2013年8月19日掲載


配線確認

問題点・要望: アセンブリされたケースの中で断線が多々起こる不具合が発生。
対策を施そうとしても、アセンブリされた後の配線状態は確認のしようがない。



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ノズル内部検査

2013年8月19日掲載


ノズル内部検査

問題点・要望: スプレーノズル内部形状が設計通りの寸法で出来上がっているかどうか確認する方法がない。



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基盤実装部品検査

2013年8月19日掲載


基盤実装部品検査

問題点・要望: 基盤に実装されている部品の高さを検査したい。 基盤自体が歪んでいるのでそのゆがみも含めた部品の高さを知りたい。



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コネクタ治具作成

2013年8月19日掲載


問題点・要望: コネクタ内に収まる電極高さを揃えなくてはいけないが、今まではすべて抜き取り検査でノギス等に頼っていた。 検査効率を上げるために治具を作成したい。




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